一種導(dǎo)電膠復(fù)合材料及制備方法、包括該導(dǎo)電膠復(fù)合材料的印刷電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210528043.8 申請日 -
公開（公告）號 CN103865431A 公開（公告）日 2014-06-18
申請公布號 CN103865431A 申請公布日 2014-06-18
分類號 C09J9/02(2006.01)I;C09J171/12(2006.01)I;C09J125/10(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 向昊;闕民輝 申請（專利權(quán)）人 深圳統(tǒng)信電路電子有限公司
代理機構(gòu) 北京市卓華知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 江西中用覆銅板有限公司;深圳統(tǒng)信電路電子有限公司
地址 330096 江西省南昌市青山湖區(qū)高新大道1619號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是一導(dǎo)電膠種復(fù)合材料，包括：(1)熱固性混合物，其占總組分的為10-30％(體積含量)，包含A組分和B組分，其中A組分為一種分子量10000以上的聚苯醚基團含量為90wt％以上的樹脂，B組分為一種含大量乙烯基的多官能樹脂；(2)鍍金屬層的無機空心微球，其占總組分的體積含量為70-90％(體積含量)；(3)固化引發(fā)劑，其含量占熱固性混合物的1-10wt％。本發(fā)明的有益效果首先是作為高速高多層電路Z向?qū)娱g連接沉銅工藝的一個替代材料，使用時減少了工序，保護了環(huán)境，減少電路的厚度。其次，區(qū)別于其他熔融連接的導(dǎo)電膠材料，其固化溫度較低，只有170-200℃，保護了基材，導(dǎo)電粒子空心化，大大節(jié)約導(dǎo)電粒子貴金屬的用量，降低成本。