硅片承載盒用底盤

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021342533.5 申請日 -
公開（公告）號 CN212257363U 公開（公告）日 2020-12-29
申請公布號 CN212257363U 申請公布日 2020-12-29
分類號 H01L21/673(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳泓明;鐘佑生;陳志剛;杜法坤 申請（專利權(quán)）人 鄭州合晶硅材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海脫穎律師事務(wù)所 代理人 鄭州合晶硅材料有限公司
地址 451162河南省鄭州市鄭州航空港經(jīng)濟(jì)綜合實(shí)驗(yàn)區(qū)規(guī)劃工業(yè)四路以南、華夏大道以西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種硅片承載盒用底盤，包括：主體；第一定位結(jié)構(gòu)，第一定位結(jié)構(gòu)設(shè)置于主體上；第二定位結(jié)構(gòu)，第二定位結(jié)構(gòu)設(shè)置于主體上，第二定位結(jié)構(gòu)與第一定位結(jié)構(gòu)間隔設(shè)置。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)適應(yīng)硅片承載盒U型一面的形狀，適用于硅片承載盒U型一面朝下的固定方式，固定方式選擇夾持和插接，簡單有效。本實(shí)用新型配合硅片承載盒，改善硅片熱處理的生產(chǎn)，避免硅片兩次翻面受到的損傷，同時，也避免遺漏翻面的誤操作，提高了硅片的生產(chǎn)質(zhì)量。還有，省略了硅片兩次翻面的時間，縮短了生產(chǎn)時間，提高了生產(chǎn)效率，還減少了翻面裝置的投入。??