一種芯片封裝治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122285684.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN214505456U 公開(kāi)（公告）日 2021-10-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN214505456U 申請(qǐng)公布日 2021-10-26
分類號(hào) H01L21/67（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I;H01L21/58（2006.01）I;H01S5/02355（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王燈奎;王坤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 福建慧芯激光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 泉州市博一專利事務(wù)所（普通合伙） 代理人 洪淵源;蘇秋桂
地址 362100福建省泉州市惠安縣惠安縣螺陽(yáng)鎮(zhèn)城南工業(yè)區(qū)站前路19號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片封裝治具，涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，包括底座、滑動(dòng)框和壓條；底座排列布設(shè)有若干用于插設(shè)芯片封裝基座的定位孔，底座上方可水平滑動(dòng)地設(shè)置有一滑動(dòng)框；若干壓條相互間隔地排列布設(shè)于滑動(dòng)框，當(dāng)滑動(dòng)框復(fù)位時(shí)，壓條與所述芯片封裝基座相互抵接。封裝時(shí)，通過(guò)移動(dòng)滑動(dòng)框可帶動(dòng)壓條壓緊芯片封裝基座，從而實(shí)現(xiàn)定位，防止芯片封裝基座松動(dòng)，有利于高精度的芯片貼片和打線等封裝工藝，保證封裝產(chǎn)能、良率和品質(zhì)，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，易于檢修與維護(hù)等優(yōu)點(diǎn)。