倒裝LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022034644.6 申請日 -
公開（公告）號 CN212750918U 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN212750918U 申請公布日 2021-03-19
分類號 H01L33/44(2010.01)I;H01L33/36(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 趙進(jìn)超;吳珊;馬新剛 申請（專利權(quán)）人 杭州士蘭明芯科技有限公司
代理機構(gòu) 上海思捷知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王宏婧
地址 361012福建省廈門市海滄區(qū)蘭英路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種倒裝LED芯片，在LED芯片本體的頂表面覆蓋一層絕緣保護(hù)層，在封裝時，頂針頂?shù)降氖墙^緣保護(hù)層，由于絕緣保護(hù)層的機械性能優(yōu)良、抗張強度高，不會被頂針頂傷，在固晶時能夠有效的減緩頂針的沖擊力，保護(hù)倒裝LED芯片的功能層，提高倒裝LED芯片的可靠性和穩(wěn)定性。電極引出端位于絕緣保護(hù)層上，形成絕緣保護(hù)層之后再制備電極引出端可簡化制備工藝；由于絕緣保護(hù)層覆蓋在所述LED芯片本體的表面，可以對LED芯片本體的表面起到保護(hù)作用，防止LED芯片本體的表面被外界損傷。??