一種芯片用散熱器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620774062.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN207800589U 公開（公告）日 2018-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN207800589U 申請(qǐng)公布日 2018-08-31
分類號(hào) H01L23/367;H01L23/473;H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楚盛 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都博盈復(fù)?？萍加邢薰?/a>
代理機(jī)構(gòu) 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 成都博盈復(fù)希科技有限公司
地址 610300 四川省成都市青白江金芙蓉大道三段66號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片散熱器，屬于散熱器領(lǐng)域。本實(shí)用新型的一種芯片用散熱器，包括與芯片相連的接頭，所述接頭與散熱部相連，所述散熱部包括若干迂回形管道，所述管道的一端與泵相連，所述管道的另一端與接頭相連，所述管道內(nèi)壁涂有鈦合金金屬層。本實(shí)用新型的一種芯片散熱器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，針對(duì)高集成度芯片，采用液態(tài)金屬為冷卻介質(zhì)，提供高散熱效率，使用安全，性能穩(wěn)定的特點(diǎn)。