一種用于芯片的散熱器
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201620774020.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN208368491U | 公開(公告)日 | 2019-01-11 |
| 申請公布號 | CN208368491U | 申請公布日 | 2019-01-11 |
| 分類號 | H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楚盛 | 申請(專利權)人 | 成都博盈復??萍加邢薰?/a> |
| 代理機構(gòu) | 成都九鼎天元知識產(chǎn)權代理有限公司 | 代理人 | 成都博盈復??萍加邢薰?/td> |
| 地址 | 610300 四川省成都市青白江金芙蓉大道三段66號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種用于芯片的散熱器,屬于散熱器領域。本實用新型的一種用于芯片的散熱器,包括與芯片相連的接頭,所述接頭與散熱部相連,所述散熱部包括若干迂回形管道,所述管道的一端與泵相連,所述管道的另一端與接頭相連,所述管道外壁均布有若干翅片,所述翅片表面設有若干散熱槽組。本實用新型的一種用于芯片的散熱器具有結(jié)構(gòu)簡單,針對高集成度芯片,采用液態(tài)金屬為冷卻介質(zhì),提供高散熱效率,使用安全,性能穩(wěn)定的特點。 |





