一種半導(dǎo)體放電管塑封裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN97242657.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN2341277Y | 公開(公告)日 | 1999-09-29 |
| 申請公布號 | CN2341277Y | 申請公布日 | 1999-09-29 |
| 分類號 | H01L23/28;B29C45/26 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 吳平靖;顧龍生 | 申請(專利權(quán))人 | 上海達(dá)平通信科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海市東方專利事務(wù)所 | 代理人 | 葉克英 |
| 地址 | 200233上海市宜山路田林14村8號601室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型涉及一種半導(dǎo)體放電管塑封裝置,包括上下封裝注塑模板、注料槽,其特征是:上下封裝注塑模板上有相配合的截面是半圓的長槽,長槽的一端上有一壓緊圓板,壓緊板上有一頂緊螺栓,本實用新型的優(yōu)點是能保持電極與半導(dǎo)體放電芯片在注塑封裝時不裂開。 |





