PCB生產(chǎn)用壓合裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021888699.7 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN213755124U 公開(公告)日 2021-07-20
申請(qǐng)公布號(hào) CN213755124U 申請(qǐng)公布日 2021-07-20
分類號(hào) H05K3/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 熊勁 申請(qǐng)(專利權(quán))人 廣東喜珍電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)沙明新專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 徐新
地址 526000廣東省肇慶市鼎湖區(qū)桂城新城北八區(qū)肇慶新區(qū)投資發(fā)展有限公司廠房B幢435號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種PCB生產(chǎn)用壓合裝置。所述PCB生產(chǎn)用壓合裝置包括:底置板;四個(gè)支撐腿,四個(gè)所述支撐腿均固定安裝在底置板的底部,四個(gè)所述支撐腿呈矩形列陣分布;兩個(gè)豎立板,兩個(gè)所述豎立板均固定安裝在底置板的頂部;橫向板,所述橫向板固定安裝在兩個(gè)所述豎立板的頂部;兩個(gè)U型桿,兩個(gè)所述U型桿分別固定安裝在兩個(gè)所述豎立板相互靠近的一側(cè)上;兩個(gè)滑移塊,兩個(gè)所述滑移塊分別滑動(dòng)安裝在對(duì)應(yīng)的所述U型桿上;下壓板,所述下壓板設(shè)在底置板的上方,兩個(gè)所述滑移塊相互靠近的一側(cè)均與下壓板固定連接。本實(shí)用新型提供的PCB生產(chǎn)用壓合裝置具有使用方便,便于根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)節(jié)、提高了印制電路板壓合的效率和緊密性的優(yōu)點(diǎn)。