一種PCB電路板加工用點膠裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021810953.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213914574U 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN213914574U 申請公布日 2021-08-10
分類號 B05C5/02（2006.01）I;B05C11/10（2006.01）I 分類 一般噴射或霧化；對表面涂覆液體或其他流體的一般方法〔2〕;
發(fā)明人 蔣彪 申請（專利權(quán)）人 廣東喜珍電路科技有限公司
代理機構(gòu) 長沙明新專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 徐新
地址 526000廣東省肇慶市鼎湖區(qū)桂城新城北八區(qū)肇慶新區(qū)投資發(fā)展有限公司廠房B幢435號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種PCB電路板加工用點膠裝置。PCB電路板加工用點膠裝置，包括：點膠機；四個對接裝塊，四個所述對接裝塊分別固定安裝在點膠機上；四個集膠盒，四個所述集膠盒分別螺紋安裝在對應(yīng)的所述對接裝塊上；四個壁接桿，四個所述壁接桿均固定安裝在對接裝塊的內(nèi)壁上，四個所述壁接桿呈環(huán)形列陣分布；豎定桿，所述豎定桿固定安裝在四個所述壁接桿的頂端，所述豎定桿的頂端延伸至對接裝塊外；隔引板，所述隔引板固定安裝在集膠盒的內(nèi)壁上；通過孔，所述通過孔開設(shè)在隔引板上。本實用新型提供的PCB電路板加工用點膠裝置具有使用方便、操作簡單、方便集膠盒在安裝時不會輕易發(fā)生泄漏的情況、減少了使用過程中存在的麻煩的優(yōu)點。