一種貼合裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010754263.7 申請日 -
公開（公告）號 CN111924629A 公開（公告）日 2020-11-13
申請公布號 CN111924629A 申請公布日 2020-11-13
分類號 B65H37/04(2006.01)I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 許陽;鐘磊 申請（專利權）人 昆山市飛榮達電子材料有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 昆山市飛榮達電子材料有限公司
地址 215324江蘇省蘇州市昆山市巴城鎮(zhèn)東平路258號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種貼合裝置，屬于貼合設備技術領域。該貼合裝置包括基材放料機構、膠帶放料機構、預熱機構、壓合機構和第一收料卷料機構，其中，預熱機構位于基材放料機構和膠帶放料機構的下游，預熱機構用于對基材和膠帶進行預熱，預熱機構包括相對設置的第一預熱板組件和第二預熱板組件，第一預熱板組件和第二預熱板組件之間形成預熱腔體，預熱腔體沿豎直方向的高度可調(diào)，基材和膠帶能夠沿水平方向從預熱腔體的一端進入，從另一端輸出，基材和膠帶均不與第一預熱板組件和第二預熱板組件接觸。該貼合裝置的預熱時間可調(diào)節(jié)，預熱效果好，從而保證基材和膠帶的貼合效果。??