一種抗熱斑柔性晶硅組件及制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201910343392.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN109962121A | 公開(公告)日 | 2019-07-02 |
| 申請公布號 | CN109962121A | 申請公布日 | 2019-07-02 |
| 分類號 | H01L31/0443(2014.01)I; H01L31/048(2014.01)I; H01L31/05(2014.01)I; H01L31/18(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 柯文明; 高真 | 申請(專利權(quán))人 | 黃石金能光伏有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 武漢智嘉聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 黃石金能光伏有限公司 |
| 地址 | 435000 湖北省黃石市金山大道189號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種抗熱斑柔性晶硅組件包括透明有機蓋板、組串單元層、有機背板和柔性封裝材料,且所述組串單元層通過所述柔性封裝材料固定于所述透明有機蓋板和所述有機背板之間;所述組串單元層包括復(fù)數(shù)個相互并聯(lián)的電池組串,相鄰所述電池組串之間預(yù)留有間隙并由所述柔性封裝材料填充。本發(fā)明通過各組串單元之間并聯(lián)且每個晶硅電池片均與一個二極管并聯(lián)的方式,有效降低了通過每個晶硅電池片的電流,進而降低了發(fā)生熱斑效應(yīng)時的發(fā)熱量;通過在各組串單元之間預(yù)留間隙并填充柔性封裝材料,使整個組件能在以組串單元為軸的方向上進行彎曲變化,拓展應(yīng)用場景且不易老化。 |





