一種70對棒多晶硅還原爐底盤
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202022501563.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN213713975U | 公開(公告)日 | 2021-07-16 |
| 申請公布號 | CN213713975U | 申請公布日 | 2021-07-16 |
| 分類號 | F27D11/10(2006.01)I;F27D3/00(2006.01)I;C01B33/035(2006.01)I | 分類 | 爐;窯;烘烤爐;蒸餾爐〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 盛斌;詹水華;繆炳;文德育 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇雙良新能源裝備有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 江陰市揚子專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 劉小紅 |
| 地址 | 214444江蘇省無錫市江陰市臨港街道西利路115號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型涉及一種70對棒多晶硅還原爐底盤,包括底盤法蘭、底盤面板、中心尾氣孔、電極孔、進料噴嘴和外圈尾氣孔,所述中心尾氣孔、電極孔、進料噴嘴和外圈尾氣孔按設(shè)計要求分布在底盤面板上,與底盤法蘭、底盤面板共同組合成還原爐底盤,所述中心尾氣孔位于底盤面板的中心,沿底盤面板的中心向外依次設(shè)有5環(huán)電極孔,各環(huán)電極孔呈同心圓,所述進料噴嘴設(shè)有4環(huán),各環(huán)進料噴嘴設(shè)置在相鄰兩環(huán)電極孔之間,所述外圈尾氣孔按環(huán)形分布在底盤面板的最外圈。本實用新型對還原反應(yīng)過程中產(chǎn)生的各種熱量進行整合,充分利用硅棒間的熱輻射,在有效提高還原爐單爐產(chǎn)能的前提下,降低電耗,提升品質(zhì),提供一種穩(wěn)定的大型多晶硅還原爐,從而大幅降低多晶硅生產(chǎn)成本。 |





