一種芯片切割剝膜工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122390555.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216413039U 公開（公告）日 2022-04-29
申請公布號 CN216413039U 申請公布日 2022-04-29
分類號 H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 殷澤安;殷澤華 申請（專利權）人 蘇州譯品芯半導體有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市相城區(qū)黃埭鎮(zhèn)春旺路12號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片切割剝膜工裝，包括裝置本體，所述裝置本體頂部活動安裝有夾持塊，所述夾持塊對稱安裝，所述裝置本體外壁固定安裝有第一安裝板，所述第一安裝板頂部固定安裝有驅動電機，所述驅動電機一端活動安裝有轉軸，所述轉軸左側安裝有固定環(huán)，所述固定環(huán)內部活動安裝有轉桿，所述轉桿貫穿裝置本體，所述轉桿外壁活動安裝有粘性條，操作口的設置可以方便工人的操作，同時轉桿上設置的粘性條可以有效的粘住從芯片底部剝下的薄膜，同時轉軸的轉動可以帶動轉桿的轉動，實現(xiàn)自動剝膜，這樣就極大的提升了剝膜的效率，同時避免了工人剝膜時會損壞芯片的情況，有效的提升了芯片的合格率。