一種精確度高的半導(dǎo)體芯片切割裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022495968.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213660380U 公開（公告）日 2021-07-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN213660380U 申請(qǐng)公布日 2021-07-09
分類號(hào) H01L21/78（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I;H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 殷澤安;殷志鵬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州譯品芯半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京化育知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 尹均利
地址 215143江蘇省蘇州市相城區(qū)黃埭鎮(zhèn)春旺路12號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種精確度高的半導(dǎo)體芯片切割裝置，包括承載桌，所述承載桌上端固定安裝有承載體，所述承載體前端活動(dòng)設(shè)置有激光切割刀，所述承載桌上端左右邊緣處固定安裝有對(duì)稱的第一固定塊，所述第一固定塊靠近承載桌中心的一端固定安裝有固定盒，所述固定盒靠近承載桌中心的一端固定安裝有超聲波測(cè)距傳感器，所述承載桌上端固定安裝有墊板，所述墊板上端固定安裝有承載盒。該精確度高的半導(dǎo)體芯片切割裝置，通過設(shè)置超聲波測(cè)距傳感器，實(shí)現(xiàn)了對(duì)芯片位置的快速精確調(diào)試的效果，通過設(shè)置吸盤，有效避免了芯片被夾持機(jī)構(gòu)夾傷的現(xiàn)象，通過設(shè)置打氣筒，實(shí)現(xiàn)了利用打氣筒抽空吸盤內(nèi)的空氣，調(diào)節(jié)方便，利于人工調(diào)試，具有一定的推廣價(jià)值。