一種芯片搬運裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201921146400.8 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN210443537U | 公開(公告)日 | 2020-05-01 |
| 申請公布號 | CN210443537U | 申請公布日 | 2020-05-01 |
| 分類號 | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 殷澤安;殷志鵬 | 申請(專利權(quán))人 | 蘇州譯品芯半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215143 江蘇省蘇州市相城區(qū)黃埭鎮(zhèn)春旺路12號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種芯片搬運裝置,包括第一輸送帶和第二輸送帶,所述第一輸送帶和第二輸送帶的上端面上均設(shè)置有芯片放置機構(gòu),所述第一輸送帶和第二輸送帶之間設(shè)置有轉(zhuǎn)移機構(gòu),本實用新型為一種芯片搬運裝置,通過設(shè)置吸附盤、夾持槽和防護墊等,達到了方便對芯片進行轉(zhuǎn)移搬運,提高搬運效率,轉(zhuǎn)移過程中對芯片提高防護的效果,解決了目前的芯片搬運裝置,轉(zhuǎn)移效率低,轉(zhuǎn)移過程中容易對芯片造成損傷的問題。 |





