硅棒加工設(shè)備及硅棒加工方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011008858.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114102887A 公開（公告）日 2022-03-01
申請公布號 CN114102887A 申請公布日 2022-03-01
分類號 B28D5/04（2006.01）I;B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B24B37/08（2012.01）I;B24B37/28（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B27/00（2006.01）I;B24B47/20（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 盧建偉;李鑫;錢春軍;曹奇峰;裴忠 申請（專利權(quán)）人 天通日進精密技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 上海巔石知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張明;王再朝
地址 314400浙江省嘉興市海寧經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙聯(lián)路129號6號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開一種硅棒加工設(shè)備及硅棒加工方法，其中，所述硅棒加工設(shè)備上設(shè)有第一加工區(qū)位及第二加工區(qū)位，即可在兩個加工區(qū)位上同時進行硅棒加工作業(yè)，硅棒加工效率由此提高；同時，所述硅棒加工設(shè)備包括第一轉(zhuǎn)換機構(gòu)，可用于轉(zhuǎn)換切割裝置與研磨裝置所處的加工區(qū)位，令硅棒夾具帶動所夾持的硅棒沿硅棒軸線方向移動，在任一加工區(qū)位即可實現(xiàn)開方切割及研磨作業(yè)，硅棒在不同工序間的轉(zhuǎn)運路徑被化簡；如此，本申請的硅棒加工設(shè)備在實現(xiàn)提高加工效率的同時簡化了硅棒在不同工序間加工的轉(zhuǎn)運路徑，減少了工序流轉(zhuǎn)的人力損耗、時間損耗及硅棒被損壞的風險。