一種3D倒扣曲面內(nèi)貼貼合機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922464243.1 申請日 -
公開（公告）號 CN211942460U 公開（公告）日 2020-11-17
申請公布號 CN211942460U 申請公布日 2020-11-17
分類號 B32B37/00(2006.01)I 分類 層狀產(chǎn)品;
發(fā)明人 昌國棟;何明;劉建華;王東科 申請（專利權(quán)）人 惠州市贏合智能技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 廣州粵高專利商標代理有限公司 代理人 陳衛(wèi);禹小明
地址 518107廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道鳳凰社區(qū)觀光路招商局光明科技園A1A2棟A2棟1002A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種3D倒扣曲面內(nèi)貼貼合機。該貼合機包括基臺，以及可升降的設(shè)置在所述基臺上的3D倒扣曲面蓋板上型腔，還包括柔性O(shè)LED下型腔；所述3D倒扣曲面蓋板上型腔與柔性O(shè)LED下型腔可相互蓋合；所述柔性O(shè)LED下型腔可沿水平直線自由滑行的設(shè)置在所述基臺上；且所述柔性O(shè)LED下型腔可沿水平直線滑行至所述3D倒扣曲面蓋板上型腔的下方，并由所述3D倒扣曲面蓋板上型腔下降進行蓋合；所述基臺上、對應(yīng)于所述3D倒扣曲面蓋板上型腔處還設(shè)有抽真空組件。該貼合機能夠自動化完成手機制造過程中柔性O(shè)LED與3D倒扣內(nèi)曲面蓋板的貼合，貼合效率高，且貼合精度高，有效滿足了現(xiàn)有對手機制造的高質(zhì)量及高生產(chǎn)效率的需求。??