一種法拉第屏蔽裝置、等離子體刻蝕系統(tǒng)及其使用方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202010470678.1 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN113745085A | 公開(公告)日 | 2021-12-03 |
| 申請公布號 | CN113745085A | 申請公布日 | 2021-12-03 |
| 分類號 | H01J37/32(2006.01)I;H01J37/02(2006.01)I;H01J37/305(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H05B1/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 郭頌;劉海洋;王鋮熠;程實然;劉小波;張軍;胡冬冬;許開東 | 申請(專利權)人 | 北京魯汶半導體科技有限公司 |
| 代理機構 | 南京經(jīng)緯專利商標代理有限公司 | 代理人 | 肖鵬 |
| 地址 | 100176北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)經(jīng)海二路28號4幢2層203 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種法拉第屏蔽裝置、等離子體刻蝕系統(tǒng)及其使用方法,所述法拉第屏蔽裝置包括法拉第屏蔽板和加熱電路;所述法拉第屏蔽板包括導電環(huán)和多個輻射對稱連接在導電環(huán)外周的導電瓣狀件;所述加熱電路用于刻蝕工藝時,通電加熱法拉第屏蔽板。本發(fā)明當刻蝕工藝時,導通加熱電路與法拉第屏蔽板,使法拉第屏蔽板通電溫度升高,加熱介質窗,減少產(chǎn)物的沉積量;由于法拉第屏蔽板與介質窗直接接觸,加熱效率高,熱量散失少,簡化了設備結構;當清洗工藝時,關閉加熱電路與法拉第屏蔽板,法拉第屏蔽板接入屏蔽電源,對介質窗進行清洗;所述加熱電源的輸出端經(jīng)濾波電路單元濾波后,連接至法拉第屏蔽板,有效防止射頻線圈與法拉第屏蔽板之間產(chǎn)生耦合。 |





