PCB盤中孔的優(yōu)化設(shè)計方法、裝置、介質(zhì)及設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110612290.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113543480A 公開（公告）日 2021-10-22
申請公布號 CN113543480A 申請公布日 2021-10-22
分類號 H05K3/00;H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李雙達(dá);關(guān)瑞芳;冀連營 申請（專利權(quán)）人 北京木牛領(lǐng)航科技有限公司
代理機構(gòu) 北京國科程知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹曉斐
地址 100089 北京市海淀區(qū)黑泉路8號1幢康健寶盛廣場C座9層C9001號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種PCB盤中孔的優(yōu)化設(shè)計方法、裝置、介質(zhì)及設(shè)備，屬于PCB板設(shè)計技術(shù)領(lǐng)域。該方法主要包括：利用機械鉆孔方式，在PCB的頂面進(jìn)行鉆孔，獲得PCB盤中孔，其中PCB由多層相同的PCB板壓合構(gòu)成；在PCB的底面設(shè)置圓形獨立阻焊開窗，其中，圓形獨立阻焊開窗設(shè)置在PCB盤中孔對應(yīng)位置。本申請通過機械鉆孔方式，使得多層PCB板進(jìn)行一次壓合，再在PCB的頂面進(jìn)行鉆孔即可，避免多次壓合造成PCB板彎曲和、或翹起的情況；在PCB的底面設(shè)置獨立阻焊開窗，有效避免正面錫膏過多的外漏到背面并互溢黏連造成器件焊盤點位的虛焊，并節(jié)約成本。