漲縮分板裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011126132.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112165780B 公開（公告）日 2022-02-22
申請公布號 CN112165780B 申請公布日 2022-02-22
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 許校彬 申請（專利權）人 惠州市特創(chuàng)電子科技股份有限公司
代理機構 惠州知儂專利代理事務所（普通合伙） 代理人 劉羽
地址 516300 廣東省惠州市惠東縣白花鎮(zhèn)太陽坳金排山
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N漲縮分板裝置。上述的漲縮分板方法，包括：將板件進行壓合操作；獲得板件的實際靶距；計算實際靶距與預定靶距的差值，以得到板件的漲縮值；根據漲縮值在板件上加工出預定數目的標記槽；根據標記槽的數目將板件進行分板；計算出實際靶距與預定靶距的比值，得到板件的漲縮系數；根據板件的漲縮系數及分板結果，選擇相應的漲縮工具，以對板件進行鉆孔；由于板件進行細化分板，避免傳統(tǒng)的線路板的分類僅根據是否漲縮進行簡單分類存在鉆孔前漲縮鉆帶和生產板不匹配的問題，這樣避免了反復打樣調試的情形，提高了線路板的生產效率及精度。