一種集成電路內置大功率電阻的散熱結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022859974.9 申請日 -
公開（公告）號 CN214152880U 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN214152880U 申請公布日 2021-09-07
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉海波;田澤;蒲石;邵剛;郎靜;鄧廣真;郭靖靜;楊冠蘭 申請（專利權）人 西安翔騰微電子科技有限公司
代理機構 西安匠成知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 商宇科
地址 710054陜西省西安市高新一路25號創(chuàng)新大廈S303室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種集成電路內置大功率電阻的散熱結構，本實用新型包括電阻和散熱層，電阻處于絕緣層中，電阻上方設置有多層金屬層，多層金屬層中，每兩層金屬層之間設置有相通的通孔。本實用新型在不浪費版圖面積的情況下，達到快速散熱的目的。