用于生產(chǎn)紫紅外光吸收薄膜的聚酯切片及其制備方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | 2020111555818 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN112280020A | 公開(公告)日 | 2021-01-29 |
| 申請公布號 | CN112280020A | 申請公布日 | 2021-01-29 |
| 分類號 | C08G63/78(2006.01)I; | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 王淑生;馮艷賓;王樹剛;田慶海;張雅晶 | 申請(專利權(quán))人 | 天津華新盈聚酯材料科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 天津市鼎和專利商標代理有限公司 | 代理人 | 王理盟 |
| 地址 | 301500天津市寧河區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)五緯路2356區(qū)第5號地塊 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于生產(chǎn)紫紅外光吸收薄膜的聚酯切片及其制備方法,一酯化:按照半連續(xù)聚酯合成工藝在一酯化反應釜完成對苯二甲酸和乙二醇的酯化反應;二酯化:將一酯化釜漿料導入二酯化釜后,均勻的加入定量自配納米級稀土添加劑,控制溫度繼續(xù)攪拌分散30min以上縮聚:將二酯化反應釜物料升溫至一定溫度,通過帶有熔體過濾器的管道導入縮聚反應釜,在縮聚反應釜通過控制溫度、壓力、攪拌速率等參數(shù),完成聚合反應,生成具有吸收紫外紅外功能的聚酯切片熔體,由水下切粒系統(tǒng)完成聚酯切片的切粒,得到目標改性聚酯切片。?? |





