雙層封裝型觸控面板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821700067.6 申請日 -
公開（公告）號 CN208938073U 公開（公告）日 2019-06-04
申請公布號 CN208938073U 申請公布日 2019-06-04
分類號 G06F3/0354（2013.01）I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 劉澤江; 張麗霞 申請（專利權(quán)）人 山東泛普信息科技有限責(zé)任公司
代理機構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 蘇州泛普科技股份有限公司;山東泛普信息科技有限責(zé)任公司
地址 215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)星湖街218號生物納米園C22樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種雙層封裝型觸控面板，包括第一透明基層、觸控膜和第二透明基層，所述觸控膜位于第一透明基層和第二透明基層之間，所述觸控膜與第一透明基層粘接連接，所述第二透明基層通過透明封裝層與第一透明基層、觸控膜連接，所述觸控膜包括觸控區(qū)和位于觸控區(qū)一側(cè)的柔性線路區(qū)，所述第二透明基層的至少一側(cè)具有一缺口部，所述觸控膜的柔性線路區(qū)從第二透明基層的缺口部中露出。本實用新型通過缺口部的設(shè)置，將觸控膜的柔性線路區(qū)域露出，便于其與控制器的連接，進(jìn)一步方便了安裝，且缺口部設(shè)置于基板的側(cè)邊，不會破壞透明基層整體的強度和性能，整體性好，凹形缺口部的兩個拐角設(shè)置為圓弧形拐角保證了基板在加工處理過程中的良品率。