一種測量基板、封裝器件、制備方法及信號測量的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811572162.7 申請日 -
公開（公告）號 CN109786265A 公開（公告）日 2019-05-21
申請公布號 CN109786265A 申請公布日 2019-05-21
分類號 H01L21/50（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I; H01L21/66（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 錢芳斌; 付志平; 梁廣慶; 鄧恩華; 李志雄 申請（專利權(quán)）人 中山市江波龍電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 中山市江波龍電子有限公司
地址 528437 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)博愛七路191號2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種測量基板、封裝器件、制備方法及信號測量的方法，所述測量基板包括：第一基層；測試電極，位于所述第一基層上，所述測試電極用于與封裝基板或芯片上的待測信號焊盤電連接，以及與測試儀器的探針電連接。通過上述方式，本申請能夠?qū)y試電極預(yù)留在封裝器件內(nèi)部，降低待測信號焊盤與測試電極之間的距離。