低銀抗氧化活性無(wú)鉛釬料

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200810063851.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101214588B 公開(kāi)（公告）日 2010-06-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN101214588B 申請(qǐng)公布日 2010-06-02
分類號(hào) B23K35/26(2006.01)I 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 何鵬;馮吉才;劉多 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 四川有色新材料科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 哈爾濱市松花江專利商標(biāo)事務(wù)所 代理人 哈爾濱工業(yè)大學(xué)
地址 150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 低銀抗氧化活性無(wú)鉛釬料，它涉及一種無(wú)鉛釬料。本發(fā)明解決了現(xiàn)有無(wú)鉛釬料銀含量高、生產(chǎn)成本高、潤(rùn)濕性差的問(wèn)題。本發(fā)明按質(zhì)量百分比由以下成分組成：0.5～2.5％Ag，0.3～1.5％Cu，0.002～0.2％P，0.01～1.0％Zn，0.02～3.0％Ti，0.01～2.5％Zr，0.01～3.5％Ni，0.02～1.5％混合RE，其余為Sn。本發(fā)明的低銀抗氧化活性無(wú)鉛釬料與現(xiàn)有的Sn-Ag-Cu釬料相比，相同的條件下，潤(rùn)濕角降低5°～7°，抗氧化性提高14％～20％，抗蠕變強(qiáng)度提高6％～10％，從而釬焊中能夠得到可靠性較高的接頭。本發(fā)明銀含量少，生產(chǎn)成本低。