一種微流控芯片的封接裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821151233.1 申請日 -
公開（公告）號 CN208786435U 公開（公告）日 2019-04-26
申請公布號 CN208786435U 申請公布日 2019-04-26
分類號 B01L3/00（2006.01）I 分類 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置;
發(fā)明人 崔錚 申請（專利權(quán)）人 濟(jì)南廣音醫(yī)療科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 250000 山東省濟(jì)南市高新區(qū)舜風(fēng)路齊魯文化創(chuàng)業(yè)基地17-316室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種微流控芯片的封接裝置，包括壓板、底板、膠層和第一定位孔，所述壓板設(shè)置在上基板的頂部，并且壓板與上基板嵌合安裝，所述膠層設(shè)置在下基板的上端面上，并與上基板的下端面連接，所述第一定位孔設(shè)置在上基板和下基板的左側(cè)，同時在上基板和下基板的右側(cè)設(shè)置第二定位孔，所述底板的左端設(shè)置第一定位柱，同時在底板的右側(cè)設(shè)置第二定位柱，另在底板上開有槽孔，本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單，采用壓板、上基板、下基板和底板依次連接，保證上基板和下基板連接的可靠程度，同時上基板與下基板之間的膠層能夠初步粘合上基板和下基板，并能夠保證封接強(qiáng)度均勻，通過定位柱孔導(dǎo)向定位，進(jìn)一步保證封接精度和穩(wěn)定性。