一種電抗器用拼裝透氣型骨架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121448770.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215069592U 公開(kāi)（公告）日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN215069592U 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類號(hào) H01F27/30（2006.01）I;H01F27/08（2006.01）I;H01F27/02（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 方旺華;姜亮;胡小豐 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞市科旺科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州市紅荔專利代理有限公司 代理人 吳世民
地址 523000廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)工業(yè)東路16號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電抗器用拼裝透氣型骨架，包括頂封板、底封板、主干部，主干部上端插入頂封板后與之卡固，下端插入底封板后與之卡固，形成一類工字形的中空筒狀骨架；頂封板、底封板呈類回字形，在其中心位置形設(shè)有方形鐵芯插口，頂封板、底封板的鐵芯插口與邊沿間開(kāi)設(shè)有若干條狀散熱口。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理、散熱性好的同時(shí)，可以有效降低電抗器骨架的制造成本。