一種易剝離、界面純凈的極薄附載體銅箔的制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011620610.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112853408A | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112853408A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | C25D1/22(2006.01)I;C25D7/06(2006.01)I;C25D1/04(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 唐云志;劉耀;陸冰滬;樊小偉;李大雙;鄭小偉;譚育慧 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 贛州稀金新材料研究院有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京潤平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 劉依云;劉亭亭 |
| 地址 | 341000江西省贛州市章貢區(qū)紅旗大道86號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及電子材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種易剝離、界面純凈的極薄附載體銅箔的制備方法。本發(fā)明提供的載體銅箔包括含有合金層和有機(jī)層的復(fù)合剝離層，尤其是所述合金層由含有絡(luò)合劑和至少一種可溶性硫酸鹽的合金液通過電鍍處理得到，所述有機(jī)層由含有有機(jī)物的有機(jī)液通過涂覆處理得到，從而在銅箔的上表面形成表面均勻、性能穩(wěn)定的復(fù)合剝離層，經(jīng)高溫壓合后具有剝離性能穩(wěn)定、易剝離的特性；同時(shí)，采用本發(fā)明特定的方法制得的極薄附載體銅箔具有易剝離、晶粒細(xì)膩、組織致密、厚度均勻、界面純凈的特點(diǎn)，例如，極薄銅箔的厚度為2?6μm，表面粗糙度≤2.5μm，極薄銅箔與載體銅箔的剝離強(qiáng)度遠(yuǎn)低于極薄銅箔與絕緣板的剝離強(qiáng)度。?? |
