一種矩陣一體化集成裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920487614.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210432012U 公開（公告）日 2020-04-28
申請公布號 CN210432012U 申請公布日 2020-04-28
分類號 H05K1/02;H05K1/16;H01P5/16 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 石玉;尉旭波;徐瑞豪;胡越;武凱璇;毛云山;鐘聲越;陳成 申請（專利權(quán)）人 成都興仁科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾合誠成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馬超前
地址 610000 四川省成都市金牛區(qū)興科中路36號905
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種矩陣一體化集成裝置，為多層結(jié)構(gòu)，在表層PCB基板上布置FPGA控制模塊和信號處理模塊，中間層設(shè)置若干基板地層和若干水平錯(cuò)位布置的帶狀線功分器，水平錯(cuò)位的帶狀線功分器與基板地層交錯(cuò)布置；帶狀線功分器內(nèi)埋在PCB基板內(nèi)，所述帶狀線功分器與其兩側(cè)均設(shè)有的介質(zhì)和金屬地板一起構(gòu)成一個(gè)疊壓單元，且介質(zhì)布置在內(nèi)側(cè)，金屬地板布置在外側(cè)。本實(shí)用新型減少了功分器與開關(guān)間的轉(zhuǎn)換金屬接頭，極大程度地減小了該集成開關(guān)裝置的尺寸，改善了矩陣開關(guān)的性能，更便于焊接裝備，成本很低，具有很強(qiáng)的實(shí)用價(jià)值，可操作性強(qiáng)。