一種LTCC本振源模塊及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910262414.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110087391B 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN110087391B 申請公布日 2022-05-06
分類號 H05K1/16（2006.01）I;H05K1/03（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I;H05K3/46（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 石玉;武凱璇;尉旭波;徐瑞豪;鐘聲越;毛云山 申請（專利權(quán)）人 成都興仁科技有限公司
代理機構(gòu) 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 苗艷榮
地址 610000四川省成都市金牛區(qū)興科中路36號905
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種LTCC本振源模塊及其制備方法，屬于頻綜電路集成領(lǐng)域，整體采用有源電路和無源環(huán)路濾波器放置在表層，無源接地大電容埋置在基板內(nèi)層的實現(xiàn)方式，各埋置電容之間采用帶狀傳輸線，基板內(nèi)部地層和大電容均通過金屬化通孔和外部相接。LTCC本振源模塊的制備方法，包括配料、流延、打孔、填孔、導體印刷、疊片、等靜壓、排膠、燒結(jié)和元器件連接等步驟。本發(fā)明將無源大電容內(nèi)埋于基板結(jié)構(gòu)中，采用高介電常數(shù)陶瓷材料和低介微波陶瓷材料復合的方法，大大縮小了本振源模塊的體積，實現(xiàn)了有源器件與無源器件電路的一體化集成，有利于收發(fā)組件的進一步集成小型化，具有很強的實用價值，可操作性強。