一種矩陣一體化集成裝置及制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910290734.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110012591A 公開（公告）日 2019-07-12
申請公布號 CN110012591A 申請公布日 2019-07-12
分類號 H05K1/02;H05K1/16;H01P5/16 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 石玉;尉旭波;徐瑞豪;胡越;武凱璇;毛云山;鐘聲越;陳成 申請（專利權(quán)）人 成都興仁科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馬超前
地址 610000 四川省成都市金牛區(qū)興科中路36號905
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種矩陣一體化集成裝置及其制備方法，屬于多層電路模塊領(lǐng)域，本發(fā)明基于省去N*N對射頻端接頭和2N個金屬隔離腔體的前提下，創(chuàng)造性地實(shí)現(xiàn)了一維正交N*N射頻隔離匹配互聯(lián)結(jié)構(gòu)，替代傳統(tǒng)N*N射頻端口隔離匹配互聯(lián)。通過矩陣開關(guān)其中一半N*N個射頻端口矩陣旋轉(zhuǎn)90度與另外一半N*N個射頻端口矩陣通過端口的N*N對盲插接頭的對插，實(shí)現(xiàn)二維矩陣射頻端口隔離匹配互聯(lián)。相較于傳統(tǒng)模式，本發(fā)明減少了功分器與開關(guān)間的轉(zhuǎn)換金屬接頭，極大程度地減小了該集成開關(guān)裝置的尺寸，改善了矩陣開關(guān)的性能，更便于焊接裝備，成本很低，具有很強(qiáng)的實(shí)用價值，可操作性強(qiáng)。