一種芯片封裝鍵合工藝流程的MES處理方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010679347.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111860995A 公開（公告）日 2020-10-30
申請公布號 CN111860995A 申請公布日 2020-10-30
分類號 G06Q10/04(2012.01)I 分類 計算；推算；計數;
發(fā)明人 徐祖峰;丁小果;桂芳;張益忠 申請（專利權）人 江蘇泰治科技股份有限公司
代理機構 南京蘇高專利商標事務所（普通合伙） 代理人 江蘇泰治科技股份有限公司
地址 210000江蘇省南京市雨花臺區(qū)軟件大道11號花神大廈210-212室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種芯片封裝鍵合工藝流程的MES處理方法，包括步驟：(1)同步生產訂單，并創(chuàng)建生產工單，創(chuàng)建子母工藝流程，并為生產工單匹配對應的子母工藝流程，然后確認投產；(2)根據生產工單創(chuàng)建生產批次，包括創(chuàng)建母批次和子批次，派發(fā)生產車間；(3)子母批次生產流轉，在鍵合點匯合，并進行鍵合采集與關聯。本發(fā)明芯片封裝鍵合工藝流程的MES處理方法，通過在制造執(zhí)行系統中設置子母工藝的方法，針對工單創(chuàng)建生產批次時，同時創(chuàng)建母子批次，然后對母子批次按對應的工藝流程進行生產過程的管理，省去了開立半成品工單的管理，只需要開立成品工單，開立工單的操作時間降低一半，由此減少投料操作時間，從而提升了產品下線效率，縮短了產品交貨時間。??