一種帶有減震阻尼結(jié)構(gòu)的手機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410309356.3 申請日 -
公開（公告）號 CN105227699A 公開（公告）日 2016-01-06
申請公布號 CN105227699A 申請公布日 2016-01-06
分類號 H04M1/02(2006.01)I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 段東平;陳思明 申請（專利權(quán)）人 張家港東申設(shè)備科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科進(jìn)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 宋鷹武;沈祖鋒
地址 100190 北京市海淀區(qū)中關(guān)村北二條1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及顆粒阻尼在電子元件中的應(yīng)用，具體方案為：提供一種帶有減震阻尼結(jié)構(gòu)的手機(jī)，所述減震阻尼結(jié)構(gòu)包括：由手機(jī)機(jī)殼與隔板之間形成的阻尼腔體，用于容納顆粒阻尼。本發(fā)明中的手機(jī)的減震阻尼結(jié)構(gòu)，在發(fā)生跌落、撞擊時，通過阻尼腔體中的在腔體內(nèi)的振動而吸收和損耗手機(jī)整體的振動能量。同時，本發(fā)明的結(jié)構(gòu)緊湊、輕薄，不影響手機(jī)的外觀即可達(dá)到抗震、防摔的效果。