一種采用半導(dǎo)體芯片由內(nèi)部加熱石材的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820011483.9 申請日 -
公開（公告）號 CN207692079U 公開（公告）日 2018-08-03
申請公布號 CN207692079U 申請公布日 2018-08-03
分類號 H05B3/14;H05B3/18 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 高振宏 申請（專利權(quán)）人 承德福仁堂保健咨詢服務(wù)有限公司
代理機構(gòu) 長沙市和協(xié)專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王培苓
地址 067000 河北省承德市雙橋區(qū)陜西營小區(qū)11號樓2號底商
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種采用半導(dǎo)體芯片由內(nèi)部加熱石材的裝置。它包括石材A面、太陽花散熱片、半導(dǎo)體芯片、集熱蓄能單元、安裝螺栓、石材B面；所述石材A面、石材B面為扁圓柱體，所述扁圓柱體的一端成型有扁圓柱形嵌置空間；所述半導(dǎo)體芯片具有高溫面、低溫面、兩個電極；所述太陽花散熱片成型有呈輻射狀分布的多個散熱片，所述太陽花散熱片嵌置于石材A面的扁圓柱形嵌置空間，所述半導(dǎo)體芯片的高溫面貼合太陽花散熱片設(shè)置，該太陽花散熱片用于對半導(dǎo)體芯片高溫面快速散熱到石材A面。該加熱裝置采用半導(dǎo)體芯片作為加熱源，并采用不對稱散熱結(jié)構(gòu)，能實現(xiàn)石材不對稱加熱，且加熱快、能耗低、便于使用。