一種采用半導(dǎo)體芯片由內(nèi)部加熱石材的裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810007942.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN108024392A 公開(kāi)(公告)日 2018-05-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN108024392A 申請(qǐng)公布日 2018-05-11
分類(lèi)號(hào) H05B3/14;H05B3/18 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 高振宏 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 承德福仁堂保健咨詢(xún)服務(wù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長(zhǎng)沙市和協(xié)專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 王培苓
地址 067000 河北省承德市雙橋區(qū)陜西營(yíng)小區(qū)11號(hào)樓2號(hào)底商
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種采用半導(dǎo)體芯片由內(nèi)部加熱石材的裝置。它包括石材A面、太陽(yáng)花散熱片、半導(dǎo)體芯片、集熱蓄能單元、安裝螺栓、石材B面;所述石材A面、石材B面為扁圓柱體,所述扁圓柱體的一端成型有扁圓柱形嵌置空間;所述半導(dǎo)體芯片具有高溫面、低溫面、兩個(gè)電極;所述太陽(yáng)花散熱片成型有呈輻射狀分布的多個(gè)散熱片,所述太陽(yáng)花散熱片嵌置于石材A面的扁圓柱形嵌置空間,所述半導(dǎo)體芯片的高溫面貼合太陽(yáng)花散熱片設(shè)置,該太陽(yáng)花散熱片用于對(duì)半導(dǎo)體芯片高溫面快速散熱到石材A面。該加熱裝置采用半導(dǎo)體芯片作為加熱源,并采用不對(duì)稱(chēng)散熱結(jié)構(gòu),能實(shí)現(xiàn)石材不對(duì)稱(chēng)加熱,且加熱快、能耗低、便于使用。