阻抗值的管控方法、線路板的設計方法及剛撓結合板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010185723.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111405745B 公開（公告）日 2021-08-27
申請公布號 CN111405745B 申請公布日 2021-08-27
分類號 H05K1/02 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 陳蓓 申請（專利權）人 深圳市華芯微測技術有限公司
代理機構 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 曾旻輝
地址 518000 廣東省深圳市龍崗區(qū)寶龍街道寶龍社區(qū)寶清路8號雙環(huán)A棟501-01
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種阻抗值的管控方法、線路板的設計方法及剛撓結合板，阻抗值的管控方法包括以下步驟：根據第一預設要求獲取第一線路；根據第二預設要求在銅層上預設第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域分別對應所述第一線路的相對兩側，其中，所述第一區(qū)域的第一殘銅率和所述第二區(qū)域的第二殘銅率不相同。相比傳統(tǒng)第一線路對應位置的下方為固定殘銅率的設計方法，當第一區(qū)域的第一殘銅率和第二區(qū)域的第二殘銅率不相同時，第一區(qū)域和第二區(qū)域通過介質層與第一線路之間實現(xiàn)了交叉交流，從而延長了電感交距相互交換電流產生的電容，使阻抗值得到應有補償，從而實現(xiàn)了阻抗值與設計阻抗值保持一致，以滿足所需的阻抗要求。