平坦化方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201710011311.1 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN108281354B | 公開（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申請公布號 | CN108281354B | 申請公布日 | 2022-07-12 |
| 分類號 | H01L21/306（2006.01）I;H01L27/108（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 黃柏誠;李昱廷;蔡傅守;林文欽;劉俊良 | 申請（專利權(quán)）人 | 福建省晉華集成電路有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人 | - |
| 地址 | 中國臺灣新竹市 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開一種平坦化方法，包含提供一基底，具有一主表面。一凸起結(jié)構(gòu)，位于主表面上。形成一絕緣層，共型地覆蓋主表面以及凸起結(jié)構(gòu)的頂面及側(cè)壁。形成一停止層，位于絕緣層上并且至少覆蓋凸起結(jié)構(gòu)的頂面。然后全面性地形成一第一介電層，并以一化學(xué)機(jī)械研磨制作工藝移除部分第一介電層直到暴露出停止層，得到一上表面。形成一預(yù)定厚度的第二介電層，覆蓋上表面。 |
