電子設(shè)備的殼體拆解方法及其使用的導(dǎo)熱定位治具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811399666.3 申請日 -
公開（公告）號 CN111212533B 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN111212533B 申請公布日 2021-07-13
分類號 H05K5/02;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 何春勇;黃潤潤 申請（專利權(quán)）人 深圳市展祥通信科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市智圈知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 苗燕
地址 518052 廣東省深圳市南山區(qū)前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┮环N導(dǎo)熱定位治具，用于輔助拆解電子設(shè)備的殼體，導(dǎo)熱定位治具包括導(dǎo)熱部，導(dǎo)熱部為環(huán)狀，導(dǎo)熱部設(shè)有適配于電子設(shè)備的殼體的仿形槽。本申請?zhí)峁┑膶?dǎo)熱定位治具，提供了具有仿形槽的導(dǎo)熱部，能夠?qū)㈦娮釉O(shè)備放置在仿形槽進(jìn)行均勻加熱，使得電子設(shè)備的殼體中的粘膠熔化而便于拆解，提高了拆解效率。本申請還提供一種電子設(shè)備的殼體拆解方法。