芯片封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110394522.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113113379A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113113379A 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 蔡錦波;張取;黎永陽 申請（專利權）人 馬鞍山市檳城電子有限公司
代理機構 北京品源專利代理有限公司 代理人 潘登
地址 243000安徽省馬鞍山市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)湖西南路2189號5棟1號廠房南面
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于半導體封裝技術領域，具體涉及一種芯片封裝結構。該芯片封裝結構包括第一外框架、第二外框架、至少兩個芯片以及至少一個中間框架。至少兩個芯片沿著第一方向分布，且夾設在第一外框架與第二外框架之間，芯片具有金屬連接部。中間框架包括第一主體部、第二主體部以及連接第一主體部與第二主體部的折彎部，每個中間框架的第一主體部以及至少部分折彎部夾設在相鄰的兩個芯片之間。第一主體部與金屬連接部連接，折彎部至少部分厚度小于第一主體部的厚度，以使得相鄰的兩個芯片與折彎部之間均形成間隙。本發(fā)明的芯片封裝結構適應多層芯片的封裝且適應多種不同的芯片，適用性好，解決了不同結構的芯片能夠實現(xiàn)多層芯片疊層封裝的技術難題。