激光拼焊的工裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920574522.0 申請日 -
公開（公告）號 CN210160596U 公開（公告）日 2020-03-20
申請公布號 CN210160596U 申請公布日 2020-03-20
分類號 B23K26/70;B23K26/21 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 王榮 申請（專利權(quán)）人 杭州光韻達光電科技有限公司
代理機構(gòu) 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 杭州光韻達光電科技有限公司
地址 311215 浙江省杭州市杭州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)6號大街260號8幢一至二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了激光拼焊的工裝，包括底座、壓板、調(diào)節(jié)裝置，壓板位于底座的上方，調(diào)節(jié)裝置設(shè)置在壓板上，底座上安裝有軌跡板，軌跡板設(shè)有弧形軌跡結(jié)構(gòu)，所述壓板配合在所述弧形軌跡結(jié)構(gòu)中。初始，壓板位于所述弧形軌跡結(jié)構(gòu)的尾端，工件能夠由上而下放置在底座上，兩個工件拼合在一起；之后，壓板移動至所述弧形軌跡結(jié)構(gòu)的首端，如此，壓板位于工件的上方，調(diào)節(jié)裝置將工件壓緊在底座上，焊接裝置對兩工件的拼合處焊接。焊接結(jié)束后，壓板移動到弧形軌跡結(jié)構(gòu)的尾端，操作者可由下而上取走工件。相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型所述壓板為活動壓板，能夠讓位于工件的放置和取走，使工件的拼焊效率得到提升。