引線框架制作方法及引線框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010285095.1 申請日 -
公開（公告）號 CN111554653A 公開（公告）日 2020-08-18
申請公布號 CN111554653A 申請公布日 2020-08-18
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 楊志強;萬卓漢 申請（專利權(quán)）人 東莞鏈芯半導體科技有限公司
代理機構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標事務所有限公司 代理人 熊思遠
地址 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)科技四路16號2棟605室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種引線框架制作方法及引線框架，引線框架制作方法包括以下步驟：根據(jù)引線框架的預設圖形在金屬板件對應焊點的位置設置貯液槽；通過3D打印的方式在貯液槽內(nèi)注入液態(tài)金屬材料；使液態(tài)金屬材料在貯液槽內(nèi)固化成焊墊；去除金屬板件對應引線框架預設圖形之外的部分。本發(fā)明的引線框架通過上述引線框架制作方法制得；在本發(fā)明中，由于焊墊是通過貯液槽內(nèi)的液態(tài)金屬材料固化所形成的，所以可以有效保證焊墊邊緣的平整度，并且還可以有效保證焊墊的厚度；而且，在本發(fā)明中，整個焊墊的形成過程都不涉及電鍍工藝，因此通過本發(fā)明方法制造引線框架也將更加綠色環(huán)保。??