半導體封裝結構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020883627.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212062388U | 公開（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申請公布號 | CN212062388U | 申請公布日 | 2020-12-01 |
| 分類號 | H01L21/56(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 楊志強 | 申請（專利權）人 | 東莞鏈芯半導體科技有限公司 |
| 代理機構 | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 | 代理人 | 熊思遠 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)科技四路16號2棟605室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型提出了一種半導體封裝結構，包括芯片、銀焊墊、引線和封裝體。銀焊墊包括有引線焊墊；引線一端連接引線焊墊，另一端連接芯片；封裝體包覆芯片和引線，且引線焊墊凸出于封裝體下表面。本實用新型由于引線焊墊凸出于封裝體下表面，在與電路板連接時，只需在引線焊墊下表面抹上少些錫膏，然后進行回流焊，即可完成半導體封裝結構與電路板的連接；借助引線焊墊的支撐作用，可以使得半導體封裝件與電路板之間保持足夠的預設距離間隙，由于引線焊墊為銀焊墊，具有很高的熔點，在回流焊時，不會出現(xiàn)因融化而向四周擴散的問題，因此可以避免出現(xiàn)焊接時擴散短接的問題。?? |
