半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910591921.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110391143A 公開(kāi)（公告）日 2019-10-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN110391143A 申請(qǐng)公布日 2019-10-29
分類號(hào) H01L21/48（2006.01）I; H01L21/56（2006.01）I; H01L21/60（2006.01）I; H01L23/31（2006.01）I; H01L23/49（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊志強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞鏈芯半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 黃廣龍
地址 523000 廣東省東莞市松山湖園區(qū)科技四路16號(hào)2棟605室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。半導(dǎo)體封裝方法包括：提供載板，具有第一表面和第二表面；在載板一表面上形成掩膜層；在載板一表面上制備金屬層；去除掩膜層；在載板一表面上形成駐島和引腳；將芯片設(shè)置在駐島上；本申請(qǐng)還公開(kāi)了一種采用上述方法制備的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。采用本半導(dǎo)體封裝方法能夠減小器件厚度，實(shí)現(xiàn)器件小型化；還有利于不規(guī)則駐島封裝結(jié)構(gòu)的制備，實(shí)現(xiàn)特殊駐島結(jié)構(gòu)器件的制備。