半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010439310.9 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111540691A | 公開（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申請公布號 | CN111540691A | 申請公布日 | 2020-08-14 |
| 分類號 | H01L21/56(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 楊志強(qiáng) | 申請（專利權(quán)）人 | 東莞鏈芯半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 | 代理人 | 熊思遠(yuǎn) |
| 地址 | 523000廣東省東莞市松山湖園區(qū)科技四路16號2棟605室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提出了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包括：芯片、銀焊墊、引線和封裝體；銀焊墊包括有引線焊墊；引線一端連接引線焊墊，另一端連接芯片；封裝體包覆芯片和引線，且引線焊墊凸出于封裝體下表面。本發(fā)明由于引線焊墊凸出于封裝體下表面，在與電路板連接時，只需在引線焊墊下表面抹上少些錫膏，然后進(jìn)行回流焊，即可完成半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)與電路板的連接；借助引線焊墊的支撐作用，可以使得半導(dǎo)體封裝件與電路板之間保持足夠的預(yù)設(shè)距離間隙，由于引線焊墊為銀焊墊，具有很高的熔點(diǎn)，在回流焊時，不會出現(xiàn)因融化而向四周擴(kuò)散的問題，因此可以避免出現(xiàn)焊接時擴(kuò)散短接的問題。?? |
