一種5G通訊用MLCC聚酯基膜的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110537649.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113172854A 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN113172854A 申請公布日 2021-07-27
分類號 B29C48/08;B29C48/18;B29C69/00;B29C48/92 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質的加工;
發(fā)明人 張玲;楊彪;李彬彬;劉金偉;呂廷磊;宋曙光;王偉;劉翠翠;張凝;張紅霞 申請（專利權）人 山東勝通光學材料科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 257000 山東省東營市墾利經(jīng)濟開發(fā)區(qū)園興路169號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種5G通訊用MLCC聚酯基膜的制備方法，生產(chǎn)線運行，原材料進入擠出機、精過濾器后匯集至三層共擠系統(tǒng)，除去雜質后進入模頭，高壓發(fā)生器驅動靜電吸附絲，通過靜電吸附的方式貼附到急冷鼓表面制得鑄片；鑄片依次進入縱拉伸系統(tǒng)的預熱區(qū)、拉伸區(qū)和冷卻區(qū)對其進行縱向拉伸；經(jīng)過縱向拉伸后的鑄片依次進入橫拉伸系統(tǒng)的預熱段、拉伸段、定型段、冷卻段后，經(jīng)展平、靜電、和收卷，獲得厚度為25um的聚酯基膜。本發(fā)明生產(chǎn)工藝緊湊且簡易，產(chǎn)品不會出現(xiàn)離型劑遷移、膜片錯位疊合等現(xiàn)象，大大降低或杜絕了如針孔、氣泡、雜質、開裂、線條以及厚度不均等現(xiàn)象的發(fā)生。