一種晶振的制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910374593.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110086443A 公開（公告）日 2019-08-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN110086443A 申請(qǐng)公布日 2019-08-02
分類號(hào) H03H3/02（2006.01）I; H03H9/19（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 馮廣智; 趙延民; 李軍; 葉言明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中山市鐳通激光科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東中億律師事務(wù)所 代理人 中山市鐳通激光科技有限公司
地址 528400 廣東省中山市火炬開發(fā)區(qū)民園路7號(hào)三樓A區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶振制造方法，先準(zhǔn)備陶瓷連板、晶片和蓋板，對(duì)陶瓷連板進(jìn)行加工，使陶瓷連板的一側(cè)形成有若干個(gè)呈陣列分布的晶振基座后作表面金屬化處理，將晶片固定在晶振基座內(nèi)后和蓋板一并固定于精密激光焊接機(jī)內(nèi)，在特定條件下對(duì)每個(gè)晶振基座邊緣進(jìn)行掃描焊接，完成后移至激光切割機(jī)對(duì)蓋板進(jìn)行切割分離，再利用陶瓷激光劃線機(jī)對(duì)陶瓷連板的另一側(cè)切割劃線或直接裂片成若干個(gè)單元，最后用裂片機(jī)將陶瓷連板中的每個(gè)晶振器件徹底分離，該方法使用激光整板焊接后再分離，有效地避免了晶振器件被煙塵污染導(dǎo)致失效風(fēng)險(xiǎn)，且封裝效率更高。