一種COG綁定機及IC上料翻轉(zhuǎn)裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921790590.7 申請日 -
公開（公告）號 CN211337777U 公開（公告）日 2020-08-25
申請公布號 CN211337777U 申請公布日 2020-08-25
分類號 B65G47/248(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 劉星輝;徐燦 申請（專利權(quán)）人 東莞市集銀智能裝備有限公司
代理機構(gòu) 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 東莞市集銀智能裝備有限公司
地址 523808廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科技九路2號A棟四樓401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種IC上料翻轉(zhuǎn)裝置，包括：支撐架；用以翻轉(zhuǎn)IC芯片的翻轉(zhuǎn)機構(gòu)；設(shè)于所述支撐架并與所述翻轉(zhuǎn)機構(gòu)相連、用以調(diào)節(jié)所述翻轉(zhuǎn)機構(gòu)高度的升降機構(gòu)。上述IC上料翻轉(zhuǎn)裝置能夠代替人工對IC芯片進行翻轉(zhuǎn)，解決了IC芯片容易損壞的問題。此外，本實用新型還公開了一種包括上述IC上料翻轉(zhuǎn)裝置的COG綁定機。??