硅棒快速解裂的激光加工裝備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122350407.5 申請日 -
公開（公告）號 CN215658496U 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN215658496U 申請公布日 2022-01-28
分類號 B23K26/53（2014.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 孫青;吳超越;陳海洋 申請（專利權(quán)）人 江陰德龍能源設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 江蘇圣典律師事務(wù)所 代理人 王玉國
地址 214400江蘇省無錫市江陰市金山路201號創(chuàng)智產(chǎn)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及硅棒快速解裂的激光加工裝備，包括用于驅(qū)使硅棒上下移動及360度旋轉(zhuǎn)的X?θ二維運動機構(gòu)、用于掃描測量硅棒側(cè)壁三維輪廓的三維輪廓掃描儀、用于在硅棒的側(cè)壁表面形成預(yù)切刻痕的預(yù)切激光加工系統(tǒng)以及用于沿著預(yù)切刻痕掃描加熱并解裂分離的解裂激光加工系統(tǒng)，三維輪廓掃描儀設(shè)置于X?θ二維運動機構(gòu)的側(cè)部，預(yù)切激光加工系統(tǒng)和解裂激光加工系統(tǒng)布置于X?θ二維運動機構(gòu)的側(cè)部；預(yù)切激光加工系統(tǒng)包含沿光路依次設(shè)置的脈沖激光器、第一3D掃描振鏡和第一掃描場鏡，解裂激光加工系統(tǒng)包含沿光路依次設(shè)置的連續(xù)激光器、第二3D掃描振鏡和第二掃描場鏡。解裂均勻一致性較好，破裂效果佳，破碎粒徑占比穩(wěn)定。