一種具有雙極回路下部電極的涂布式制備工藝
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202210408074.3 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN114743899A | 公開(公告)日 | 2022-07-12 |
| 申請公布號 | CN114743899A | 申請公布日 | 2022-07-12 |
| 分類號 | H01L21/67(2006.01)I;H01L51/56(2006.01)I;B05D1/32(2006.01)I;B05D3/12(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李今梅;楊佐東 | 申請(專利權(quán))人 | 重慶臻寶科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 重慶樂泰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | - |
| 地址 | 401326重慶市九龍坡區(qū)西彭鎮(zhèn)森迪大道66號附72號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種具有雙極回路下部電極的涂布式制備工藝,屬于下部電極制作技術(shù)領(lǐng)域,首先用增材方式在基板表面形下層絕緣層;然后在下層絕緣層上鋪設(shè)遮蔽夾具,遮蔽夾具的形狀與需要形成的電極回路的形狀對應(yīng);隨后通過均勻涂布裝置在遮蔽夾具上涂布回路電極材料,回路電極材料呈膏體狀,通過在下層絕緣層表面從內(nèi)到外呈環(huán)形的涂布方式,使下層絕緣層上的未遮蔽區(qū)域被均勻涂布;形成電極層回路后再形成上層絕緣層,最后對上層絕緣層進(jìn)行研磨使上層絕緣層的表面平整。本發(fā)明工藝通過將電極回路的制作方式改變成膏體涂布,不僅省去了研磨加工的時(shí)間,降低了不良率,節(jié)省了返工導(dǎo)致的材料、人工、設(shè)備等成本。 |





