一種新的高密度板邊焊盤及其加工方式

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110510552.7 申請日 -
公開（公告）號 CN113225909A 公開（公告）日 2021-08-06
申請公布號 CN113225909A 申請公布日 2021-08-06
分類號 H05K1/11（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 郭江峰;李帥 申請（專利權）人 北京圖力普聯(lián)科技有限公司
代理機構 重慶百潤洪知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 陳付玉
地址 101300北京市順義區(qū)趙全營鎮(zhèn)兆豐產(chǎn)業(yè)基地園盈路7號A座426-1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種新的高密度板邊焊盤加工方式，包括以下步驟：設計PCB板邊焊盤的封裝，其封裝的寬度具有各種規(guī)格，封裝在PCB上下表面的焊盤寬度為b；在PCB需要設計板邊焊盤的板邊，布局板邊焊盤，焊盤之間的間距c遵循上述規(guī)則；在第2步布局的板邊焊盤之間，設計禁布區(qū)，以防止PCB設計中，將線路設計到此區(qū)域，而在后續(xù)采用鑼床鑼出焊盤之間的間距縫隙時，將線路損傷。本發(fā)明提供的一種新的高密度板邊焊盤及其加工方式，高密度焊盤既適合焊接又適合壓接，特別適合制作壓接焊盤，配合壓敏導電膠，可實現(xiàn)板對板低成本的可靠連接，焊盤寬度和焊盤間距靈活可調(diào)，完全兼容現(xiàn)有的PCB加工制作工藝，焊盤寬度和焊盤間距可以制造的更加精細。